Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) на ежегодном технологическом симпозиуме в Санта-Кларе 22 апреля 2026 года анонсировала два новых производственных узла — A13 и N2U. Акции TSMC (TSM) выросли на 5% в день анонса и продолжили обновлять рекорды на следующий день, подорожав ещё на 5%. Среди факторов роста — не только технологические новинки, но и планы тайваньского регулятора ослабить ограничения на долю одной акции в портфелях местных фондов.
Технологические новинки: A13 и N2U
Узел A13, который является прямым уменьшением A14, ориентирован на производство чипов для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и мобильных устройств. Он предлагает экономию площади на 6% по сравнению с A14, сохраняет полную обратную совместимость правил проектирования и запланирован к массовому выпуску в 2029 году — на год позже A14. Также был анонсирован техпроцесс N2U, новый 2-нанометровый вариант, который обеспечит прирост производительности на 3–4% или снижение энергопотребления на 8–10% при улучшении логической плотности в 1,02–1,03 раза по сравнению с N2P. Его выпуск начнётся в 2028 году.
Пропуск ASML
Ключевой момент анонса — решение TSMC отказаться от использования новых «высокоапертурных» (high NA) машин экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) компании ASML. Стоимость таких установок составляет около $400 млн за штуку — почти вдвое больше, чем у старых EUV-машин, которыми TSMC уже располагает. Замглавы производственного департамента TSMC Кевин Чжан заявил Reuters, что исследования и разработки компании нашли способы выжать больше из существующего оборудования EUV. «Это определённо наше преимущество», — отметил он. В результате акции ASML упали примерно на 1%.
Упаковка чипов
TSMC объявила, что к 2028 году сможет объединять в одном корпусе до 10 крупных вычислительных чипов и 20 стеков памяти с высокой пропускной способностью. Для сравнения: текущие процессоры Nvidia Vera Rubin, которые производит TSMC, используют два чипа и восемь стеков. По словам Дэна Хатчесона (TechInsights), закон Мура «трансформируется от монолитного кристалла в корпусе к многокристальной упаковке». Однако при этом возникают проблемы перегрева и физических деформаций из-за разного теплового расширения материалов. Аналитик Ян Катресс (More Than Moore) отметил, что TSMC не представила прямых решений этих проблем.
Финансовые показатели и регулирование
TSMC завершила первый квартал 2026 года с чистой прибылью 572,48 млрд тайваньских долларов — рост на 58% и четвёртый квартал подряд рекордным показателем. Коэффициент P/E составляет 32,18x, а инсайдерская активность за 12 месяцев показала 33 покупки при отсутствии продаж. Тем не менее модель оценки GuruFocus считает акции «значительно переоценёнными». Среди клиентов TSMC — Apple, Nvidia, AMD и Google; компания контролирует около 70% мирового рынка контрактного производства чипов.
Дополнительным катализатором роста стал планируемый пересмотр правил для тайваньских фондов: новое регулирование позволит размещать до 25% активов в одной компании с долей выше 10% на Тайваньской фондовой бирже. Поскольку TSMC доминирует на местном рынке, это открывает путь для дополнительного притока средств.
Партнёрства
TSMC расширила партнёрство с Siemens: компания интегрирует AI-систему Fuse EDA для автоматизации проектирования чипов. Сотрудничество охватывает 3D-архитектуры на базе технологии 3DFabric, поддержку узлов 3 нм, 2 нм, A16, A14, а также разработки в области кремниевой фотоники и фотонного движка COUPE. На симпозиуме был анонсирован и техпроцесс A12 — улучшение A14 с тыловой подачей питания (Super Power Rail) для AI и HPC, также запланированный на 2029 год.
