Акции голландского производителя оборудования для литографии ASML достигли рекордного уровня, а рыночная капитализация компании впервые превысила $500 млрд. Этот скачок произошел на фоне сильных финансовых результатов тайваньского производителя чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Акции ASML подорожали более чем на 7% в ходе торгов в четверг, достигнув отметки в €1 167 за штуку, что привело к рыночной стоимости компании в примерно €443 млрд ($515 млрд). Это закрепило за ASML статус самой дорогой компании в Европе.
Рост напрямую связан с отчетами TSMC, которая сообщила о чистой прибыли в $16,3 млрд, что на 35% больше, чем годом ранее, и превысило ожидания аналитиков. TSMC является ключевым клиентом ASML, закупая у нее передовые фотолитографические машины для производства чипов. Успех TSMC традиционно положительно сказывается на ASML.
Аналитики также выражают оптимизм. RBC Capital инициировала покрытие ASML с рейтингом «Outperform» и целевой ценой в $1 550, что значительно выше текущих торговых уровней. Аналитики указывают на увеличение расходов на оборудование для фабрик пластин, структурный рост технологии экстремального ультрафиолетового (EUV) литографирования и высокий спрос на решения для генеративного искусственного интеллекта в качестве основных драйверов. Ожидается, что эти тенденции сохранятся в 2026 и 2027 годах.
Однако второй новостной поток вносит ноту осторожности. Несмотря на достижение рубежа в $500 млрд, акции ASML 15 января незначительно снизились. Причина — опасения по поводу давления на цепочки поставок, вызванного амбициозными планами капитальных затрат TSMC на 2026 год, которые могут достичь $56 млрд.
Высокий спрос на передовое оборудование для производства чипов, особенно на машины EUV, создает узкие места. Производственные мощности ASML, особенно для высококлассного оборудования High-NA EUV стоимостью около $380 млн за единицу, ограничены. Это означает, что предложение не может полностью удовлетворить растущие потребности TSMC и других производителей. Расширение фабрик TSMC в Аризоне и на Тайване увеличивает нагрузку на поставщиков компонентов для EUV, включая зеркала, фоторезисты и метрологические инструменты.
Аналитики предупреждают, что ограничения мощности могут сохраняться вплоть до 2028 года. В то время как расходы в 2026 году, вероятно, будут сосредоточены на стандартном оборудовании EUV и передовой упаковке, полномасштабный запуск систем High-NA EUV ожидается лишь к 2027–2028 годам. Это создает операционные риски и может ограничить способность ASML в полной мере воспользоваться инвестиционным бумом, несмотря на ее центральную роль в полупроводниковой экосистеме.
