Компания Huawei заявила о возможности достичь к 2031 году плотности транзисторов, сопоставимой с техпроцессом 1,4 нм, причём без использования оборудования нидерландской ASML — доступа к нему китайский гигант лишён из-за экспортных ограничений США. Презентация прошла в Шанхае на симпозиуме IEEE по интегральным схемам, где глава полупроводникового подразделения Хэ Тинбо представил «закон тау-масштабирования» (Tau Scaling Law).
Суть подхода — повышать производительность не за счёт уменьшения транзисторов, а посредством сокращения задержек при передаче сигналов внутри чипа. Инженерная методика получила название LogicFolding: она предполагает многослойную укладку логических цепей в одном кристалле, что укорачивает внутренние соединения и наращивает быстродействие. Хэ Тинбо охарактеризовал решение как «осуществимое и экономичное». Первыми носителями новой архитектуры станут процессоры для смартфонов Kirin, выход которых запланирован на осень текущего года. По словам представителей компании, за последние шесть лет по схожим технологиям уже выпущена 381 модель чипов — для мобильных устройств и систем искусственного интеллекта. Независимых данных о производительности Huawei пока не предоставила.
Инициатива усиливает давление на Nvidia в Китае. Генеральный директор Дженсен Хуан в недавних интервью признал, что доля компании на китайском рынке ИИ-ускорителей сократилась с примерно 95% до почти нулевой отметки из-за многолетних экспортных ограничений, и Nvidia «во многом уступила» этот рынок Huawei, назвав её «очень сильным конкурентом». Хуан подтвердил, что Китай входит в потенциально адресуемый объём в $200 млрд для будущей платформы Vera CPU. На данный момент, несмотря на получение американской лицензии на поставки чипов H200 в КНР и одобрение примерно десяти китайских заказчиков, ни один H200 так и не был доставлен клиенту.
Одновременно возник новый виток скандала вокруг соблюдения экспортного режима. Прилетев в Тайбэй в субботу, Хуан публично призвал компанию Super Micro Computer (SMCI) «улучшить и усилить» комплаенс-контроль. Это произошло после того, как тайваньская прокуратура задержала трёх человек по подозрению в подлоге деклараций при экспорте серверов Super Micro с чипами Nvidia в Китай, Гонконг и Макао. Ранее, в марте, Минюст США предъявил обвинения сооснователю Super Micro Йи-Сяну Лиа и ещё двоим фигурантам в контрабанде серверов с ускорителями Nvidia на сумму около $2,5 млрд через подставные фирмы в Юго-Восточной Азии. Лиа не признал вину, а Super Micro, заявив, что не является ответчиком, сотрудничает со следствием. Оба дела связывают с одним каналом нелегальной переправки передового ИИ-оборудования в КНР.
Аналитики отмечают, что предложенный Huawei метод сталкивается с проблемами перегрева и требует сложного программного обеспечения для координации слоёв чипа. Стабильных результатов в масштабе удалось добиться лишь в последний год. Как заметил эксперт Omdia Лиан Джи Су, «станет ли это явным преимуществом для Huawei — покажет время, но это как минимум альтернативный путь». Если компания реализует заявленную цель к 2031 году, это может существенно изменить представления о возможностях производства чипов без западного оборудования.
