Компания Advanced Micro Devices (AMD) объявила о планах направить более $10 млрд в полупроводниковую экосистему Тайваня, включая мощности по упаковке и тестированию чипов, а также разработку технологий искусственного интеллекта. Инвестиции призваны усовершенствовать производство и сборку микросхем для ИИ-систем нового поколения, в частности платформы Helios, запуск которой намечен на вторую половину 2026 года. AMD сотрудничает с тайваньскими партнёрами ASE и SPIL в области передовых методов компоновки чипов, повышающих производительность и энергоэффективность.
Одновременно AMD анонсировала процессор Ryzen AI Max+ Pro 495 с 16 ядрами архитектуры Zen 5 и 32 потоками (максимальная частота 5,2 ГГц). По заявлению компании, это первый x86-процессор, способный в одиночку обрабатывать ИИ-модель с 300 млрд параметров. Представлены также младшие версии — Ryzen AI Max Pro 490 (12 ядер) и 485 (8 ядер). Новые чипы ориентированы на ноутбуки, которые появятся в третьем квартале от Asus, HP и Lenovo, и будут конкурировать с ожидаемыми процессорами Nvidia и Intel Panther Lake.
Кроме того, AMD представила мини-компьютер Ryzen AI Halo размером 15×15 см и стоимостью $4000, оснащённый чипом Ryzen AI Max+ 395, 128 ГБ унифицированной памяти и SSD на 2 ТБ. Устройство поддерживает Windows и Linux и, по данным AMD, в четыре раза превосходит Apple M4 Pro в задачах генеративного ИИ, создавая прямую конкуренцию Nvidia DGX Spark.
Параллельно стартовало производство серверного процессора EPYC «Venice» на техпроцессе TSMC 2 нм. Это первый высокопроизводительный CPU, выпущенный по данной технологии. Развёртывание начнётся на Тайване, а затем будет расширено на новый завод TSMC в Аризоне, что повысит глобальную устойчивость поставок. Venice ориентирован на облачные, корпоративные и ИИ-нагрузки, обеспечивая высокую энергоэффективность и производительность. В дорожной карте AMD также значится 6-е поколение EPYC «Verano» с оптимизацией под соотношение производительности на доллар и ватт и поддержкой передовой памяти LPDDR.
