Applied Materials и TSMC анонсировали стратегическое партнёрство на базе нового исследовательского центра EPIC в Кремниевой долине. Ожидается, что совместная работа ускорит разработку чипов следующего поколения для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Соглашение было подписано 11 мая 2026 года. Компании сосредоточатся на трёх ключевых направлениях: технологии для ведущих логических микросхем, новые материалы и оборудование для сложных трёхмерных транзисторов и межсоединений, а также методы интеграции процессов для повышения выхода годных изделий, контроля вариативности и надёжности. Простыми словами — они делают чипы меньше, мощнее и энергоэффективнее.
Центр EPIC, в который Applied Materials уже вложила $5 млрд (крупнейшая частная инвестиция в R&D в истории американской полупроводниковой отрасли), примет первых партнёров в 2026 году. TSMC получит ранний доступ к инженерным командам и передовому оборудованию Applied, что сократит путь от лабораторных прототипов до массового производства — критически важное преимущество в гонке ИИ-технологий.
Генеральный директор Applied Materials Гэри Дикерсон отметил: «Мы разделяем долгую историю глубокого сотрудничества, основанного на доверии и общей приверженности инновациям на переднем крае полупроводниковых технологий». Финансовые условия сделки не раскрываются.
Помимо TSMC, в экосистему EPIC входят Samsung, SK Hynix, Micron, а также академические институты — MIT и Университет штата Аризона. Таким образом, Applied Materials превращается из поставщика оборудования в центрального игрока совместной R&D-инфраструктуры, что позитивно отразилось на котировках: акции AMAT выросли на умеренных объёмах.
Партнёрство закрепляет переход отрасли в «эру ангстрема», где размеры транзисторов приближаются к атомарным масштабам и требуют беспрецедентной точности материалов и инженерных решений — особенно под нужды дата-центров и периферийных вычислений.
